Base de producción de módulos de carburo de silicio construida por Basic Semiconductor

El 28 de julio, Basic Semiconductor Co., Ltd. emitió un anuncio informando que la empresa firmó un contrato general de ingeniería para el proyecto de la base de la línea de producción de encapsulado de módulos de carburo de silicio con el contratista (es decir, China Construction Second Engineering Bureau Co., Ltd.). En consecuencia, el contratista acepta asumir la ingeniería de la base de la línea de producción de encapsulado de módulos de carburo de silicio de la empresa, con un precio total del contrato de 193,3 millones de RMB.

Según el anuncio, este proyecto de ingeniería está ubicado en el distrito de Pingshan, Shenzhen, con un área total de construcción de 59,357.54 metros cuadrados. El consejo de administración de Basic Semiconductor reveló en el anuncio que la implementación de este proyecto favorecerá la realización de la estrategia operativa futura de la empresa, apoyando y satisfaciendo la creciente demanda del mercado downstream en áreas como vehículos de nueva energía, centros de computación inteligente y almacenamiento fotovoltaico.

Este proyecto ya fue registrado en abril de este año por la Comisión de Desarrollo y Reforma de Shenzhen. Los productos principales incluyen módulos SiC de medio puente/puente completo de grado automotriz y módulos encapsulados moldeados, con una capacidad de producción anual planificada de 700,000 unidades, que pueden satisfacer la demanda de componentes centrales para los inversores principales de aproximadamente 350,000 vehículos de nueva energía.